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什麼是矽光子？
目前產業上都是使用矽晶片來製作運算元件，未來如果能夠把處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，讓矽晶片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，就稱為「矽光子（Silicon photonics）」。
前國發會主委劉鏡清卸任前建言「台須發展矽光子」，看好成封測第一大國，讓我不禁想來看看矽光子。
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什麼是低階封裝技術？
成熟量產的「光收發模組（Optical transceiver）」＝傳送光學子系統（TOSA）+接收光學子系統（ROSA）。
TOSA：電訊號輸入後，經由雷射驅動器，來驅動雷射二極體（LD）轉換成光訊號，傳送到右側的光纖輸出。
ROSA：光訊號輸入後，經由光偵測器（PD）與轉阻放大器（TIA）轉換成電訊號，傳送到左側的金手指輸出。
如下圖是傳統光收發模組外觀構造：
圖片來源：lumenci.com、數位時代
缺點：金屬走線距離長，元件尺寸大，耗電量高。
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什麼是共同封裝（CPO）？
共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）：矽晶圓製作的數位交換晶片（黑色）＋光收發模組（紅色），直接利用先進封裝包裝在一起，如圖 b 所示，目的是為了縮短光電轉換元件與晶片之間的距離。
圖片來源：工研院、數位時代
好處：元件尺寸小、耗電量低。
不過共同封裝技術大多集中在國外廠商手上，例如：英特爾（Intel）、博通（Broadcom）等。
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什麼是台積電的 COUPE？
緊湊通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine, COUPE）可視為台積電推進 CPO 的技術方案之一，把光電轉換進一步帶進封裝的一套技術，讓光訊號與電訊號的轉換位置更靠近核心晶片，降低資料傳輸過程中的功耗與延遲。
當運算被拆解成成千上萬顆晶片協作，晶片之間「怎麼接」會比「算多快」更決定成敗，而光，就是那條關鍵的路。
黃仁勳
台積電把 COUPE 的發展分成三個階段（如下圖）：
- COUPE on PCB（電路板）：去年（2025）已量產，但還不算 CPO。
- 功耗效率提升 2 倍，但延遲仍約為 1 倍。
- COUPE on Substrate（封裝基板）：預計今年量產。
- 功耗效率提升 4 倍，延遲降到小於 0.1 倍。
- COUPE on Interposer（中介層）：未釋出時程。
- 功耗效率提升 10 倍，延遲降到小於 0.05 倍。
截圖來源：〈數位時代〉白話科技｜COUPE是什麼？台積電點名下一個半導體關鍵字，COUPE概念股有哪些？
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【參考資料】
- 〈數位時代〉白話科技｜矽光子是什麼、CPO和InP差在哪？28檔矽光子概念股一次看
- 〈CTIMES〉全球光傳輸模組技術與產業發展現況
- 〈中技社〉我國矽光子技術發展之探討
- 〈數位時代〉矽光子是什麼？真正的矽光子概念股有哪些？圖解矽光子原理
- 〈數位時代〉白話科技｜COUPE是什麼？台積電點名下一個半導體關鍵字，COUPE概念股有哪些？
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